wszystko jasne wadliwa obudowa wysoka temperatura

Autor: John Smith <John.Smith_at_js.org>
Data: Sun 08 Jul 2007 - 22:09:22 MET DST
Content-Type: text/plain; charset=ISO-8859-2; format=flowed
Message-ID: <46913849$0$16375$88260bb3@free.teranews.com>

Okazuje się że po ściągnięciu bocznej ścianki temperatura spadła o 6
stopni. Procesor pokazuje 62C a system 39C przy 100% obciążeniu. W
mieszkaniu jest 25C. Nie doszłoby do podwyższenia temperatury przy
prawidłowym zaprojektowaniu obudowy. Wentylator do obudowy nie jest w
ogóle potrzebny też nie wentylator do zasilacza. Wystarczy wentylator do
procesora puszczony na 700 obr/min. Wada polega na tym, że cała boczna
ścianka powinna być zrobiona z gęstego sita o oczkach 3 mm, żeby gorące
powietrze swobodnie przechodziło. Nie wiem czy takie obudowy są, ale i
tak na razie nie mam na taką pieniędzy. Na razie zrobię tak, że poszukam
w częściach komputerowych albo agd jakąś ściankę sitową, najlepiej
metalową, wytnę kwadratowy otwór w bocznej ściance, zostawiając jakieś 3
cm z brzegu, reszta będzie wycięta, i do tej pozostałej ramy przymocuję
śrubami ściankę siatkową, przez co będę mógł ściankę boczną normalnie
zamocować z powrotem.

-- 
Posted via a free Usenet account from http://www.teranews.com
Received on Sun Jul 8 22:10:05 2007

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Sun 08 Jul 2007 - 22:51:05 MET DST