Użytkownik "John Smith" <John.Smith@js.org> napisał w wiadomości
news:46913849$0$16375$88260bb3@free.teranews.com...
> Okazuje się że po ściągnięciu bocznej ścianki temperatura spadła o 6
> stopni. Procesor pokazuje 62C a system 39C przy 100% obciążeniu. W
> mieszkaniu jest 25C. Nie doszłoby do podwyższenia temperatury przy
> prawidłowym zaprojektowaniu obudowy. Wentylator do obudowy nie jest w
> ogóle potrzebny też nie wentylator do zasilacza. Wystarczy wentylator do
> procesora puszczony na 700 obr/min. Wada polega na tym, że cała boczna
> ścianka powinna być zrobiona z gęstego sita o oczkach 3 mm, żeby gorące
> powietrze swobodnie przechodziło. Nie wiem czy takie obudowy są, ale i tak
> na razie nie mam na taką pieniędzy. Na razie zrobię tak, że poszukam w
> częściach komputerowych albo agd jakąś ściankę sitową, najlepiej metalową,
> wytnę kwadratowy otwór w bocznej ściance, zostawiając jakieś 3 cm z
> brzegu, reszta będzie wycięta, i do tej pozostałej ramy przymocuję śrubami
> ściankę siatkową, przez co będę mógł ściankę boczną normalnie zamocować z
> powrotem.
Jaki procesor!!!! Jaki radiator!!!! Jaka pasta termoprzewodząca!!!!
Obudowa nie ma większego znaczenia...
Feromon
Received on Sun Jul 8 23:30:07 2007
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Sun 08 Jul 2007 - 23:51:04 MET DST