Autor: Marcin (marcinek12345_at_poczta.onet.pl)
Data: Sun 04 Jan 2004 - 19:18:17 MET
Witam,
Athlon XP 2500+ @ 3200+ (FSB 200), boxowy radiator AMD
Postanowiłem dołożyć CopperShima, jednak po jego założeniu komputer wyłącza
się po paru sekundach albo (jeżeli już pozwoli mi wejść do BIOSu) temperatura
procesora (CPU Diode) jest rzędu 75 stopni...
Zdjąłem CopperShim, wszystko było ok, ale temperatura wzrosła o ponad 5 stopni
w stosunku do tego, co było wcześniej. Zauważyłem, że ta gumka, która była
przyklejona pod radiatorem i dociskała do jądra procesora, została nieco przez
nie wygnieciona, zaś kawałek owej gumki zupełnie odpadł i pozostał przyklejony
do procka.
Czy przez to mogła pogorszyć się przewodność cieplna pomiędzy jądrem a
radiatorem?
Czy w takiej sytuacji powinienem całkowicie zdrapać tą gumkę z radiatora,
usunąć jej resztki z procesora, a zamiast tego zastosować pastę
termoprzewodzącą wraz z CopperShimem? Jak grubą warstwę pasty powinienem
nałożyć? CopperShim wydaje mi się dosyć gruby i obawiam się, że wyłączanie
kompa powodowane było przez brak kontaktu rdzenia z radiatorem z powodu
właśnie jego grubości.
Byłbym wdzięczny za jakiekolwiek sugestie
Marcin
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 12:49:28 MET DST