Autor: Pawelcio (pawel.h_at_acn.waw.pl)
Data: Sun 04 Jan 2004 - 20:29:42 MET
Użytkownik "Marcin" <marcinek12345_at_poczta.onet.pl> napisał w wiadomości
news:bt9ld3$s2e$1_at_SunSITE.icm.edu.pl...
> Witam,
>
> Athlon XP 2500+ @ 3200+ (FSB 200), boxowy radiator AMD
>
> Postanowiłem dołożyć CopperShima, jednak po jego założeniu komputer
wyłącza
> się po paru sekundach albo (jeżeli już pozwoli mi wejść do BIOSu)
temperatura
> procesora (CPU Diode) jest rzędu 75 stopni...
>
> Zdjąłem CopperShim, wszystko było ok, ale temperatura wzrosła o ponad 5
stopni
> w stosunku do tego, co było wcześniej. Zauważyłem, że ta gumka, która była
> przyklejona pod radiatorem i dociskała do jądra procesora, została nieco
przez
> nie wygnieciona, zaś kawałek owej gumki zupełnie odpadł i pozostał
przyklejony
> do procka.
>
> Czy przez to mogła pogorszyć się przewodność cieplna pomiędzy jądrem a
> radiatorem?
>
> Czy w takiej sytuacji powinienem całkowicie zdrapać tą gumkę z radiatora,
> usunąć jej resztki z procesora, a zamiast tego zastosować pastę
> termoprzewodzącą wraz z CopperShimem? Jak grubą warstwę pasty powinienem
> nałożyć? CopperShim wydaje mi się dosyć gruby i obawiam się, że wyłączanie
> kompa powodowane było przez brak kontaktu rdzenia z radiatorem z powodu
> właśnie jego grubości.
>
> Byłbym wdzięczny za jakiekolwiek sugestie
>
> Marcin
Oczywiście zdjąłeś folijke z coppershima?
Zdrap gumkę/klej z radiatora i posmaruj pastą termoprzewodzącą, najlepiej z
dodatkiem srebra. Pasty b.mało, dosłownie pół kropelki rozsmaruj po rdzeniu.
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 12:49:28 MET DST