Autor: -=tRb=- (sobanek_at_mops.uci.agh.edu.pl)
Data: Mon 05 May 2003 - 07:57:26 MET DST
Witam,
mam juz dosyc warkotu moje komputera!! za duzo tam wiatrakow - zasilacz,
obudowa, proc (ten to sie wydziera), grafika, chipset... mozna
oszalec... mam zamiar wymienic wiatrak na procesorze na 80 mm (tylko
gdzie kupic przejsciowke...) i puscic go tak jak ten z obudowy na wolne
obroty (1700 zamiast 3000; zalman zm-f1 jest wtedy duzo bardziej cichy).
do tego mysle, zeby na grafike zamontowac stary radiator od pentium
(jest to stara tnt) i wywalic wiatrak. podobne pomysly chodza mi gdzy
widze chipset... sa jednak 2 rzeczy, ktore i tak beda warczec:
wentylatow produktu zasilaczopodobnego i "bebechy", czyt. to co
zostanie, wiatrak na procu + obudowa. chcialem to jakos wytlumic jednak
widzac ceny materialow sprzedawanych w sklepach wysylkowych (gabka
falista) doszedlem do wniosku,ze to nie jest optymalne rozwiazanie i
postanowilem uzyc maty korkowej.
i tu wlasnie mam pytanie: czy ktos z Was uzywal moze maty korkowej do
wyciszania obudowy? jakie to daje efekty, w jaki sposob wplywa na
temperature wnetrza obudowy (na teraz po 1 dniu obliczen 100%
zajmujacych proca mam 44 st C)?
pozdrawiam
bartek
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:08:01 MET DST