Autor: Łukasz Bajoński (lbajon_at_sgh.waw.pl)
Data: Wed 26 Mar 1997 - 16:21:29 MET
"Pawel Paroń" <pawelp_at_rodan.pl> wrote:
/> 2) obieg wymuszony latwo zastapic obiegiem naturalnym, wyrzucajac
/> zaslepki na niewykorzystane sloty na plycie. Efekt wlasciwie taki sam,
/> chociaz zalezy od rodzaju obudowy.
Efekt to przede wszystkim pokłady kurzu na scalakach :(
/> Zapytam milosnikow wymuszonego obiegu powietrza w obudowie: ktoredy owo
/> powietrze jest zasysane do wnetrza peceta? Przez stacje dyskow i cdrom.
???????
To chyba w wyjątkowej tandecie ...
Ja nie mam żadnych szpar w stacjach. Myślę że większość "firmówek" też
nie.
/> Taki "design" pojawil sie wraz z tandeta pecetowa ostatnich lat, kazdy
/> normalny komputer ma w obudowie jakies kratki, przez ktore rzeczywiscie
/> moze wciagac powietrze, i wtedy wentylator w srodku ma sens (zakladajac,
/> ze rzeczywiscie ten wymuszony obieg jest potrzebny).
/>
/> A co do tych straszliwie goracych pamieci, dyskow, wszelkich scalakow i
/> innych, to nie jest to prawda. Czasem tak jest, ale tylo ze
/> starymi/kiepskimi czesciami. Normalnie nic nie powinno parzyc, moze
/> oprocz procesora (bez radiatora i wiatraczka), a juz na pewno nie
/> pamieci, ani nie dyski. Jesli dysk jest goracy, to pewnie wkrotce sie
/> posypie, i zaden wentylator mu nie pomoze. A scalaki i tak wytrzymuja
Bez przesady, w czasach gdy dyski wirują z prędkością 5200-7200 obr/s
mają prawo wydzielać sporo ciepła.
/> Pawel
_/ _/ _/ _/ _/ _/_/_/_/ Lukasz Bajonski
_/ _/ _/ _/ _/ _/ ( lbajon_at_sgh.waw.pl )
_/ _/ _/ _/ _/ _/_/_/ * SGH Warszawa *
_/ _/ _/ _/ _/ _/ ( Warsaw School of Economics )
_/_/_/_/ _/_/_/_/ _/ _/ _/_/_/_/ http://akson.sgh.waw.pl/~lbajon
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 15:59:08 MET DST