Autor: Pawel Paroń (pawelp_at_rodan.pl)
Data: Thu 27 Mar 1997 - 09:14:46 MET
=?ISO-8859-2?Q?=A3ukasz_Bajo=F1ski?= wrote:
>
> "Pawel Paroń" <pawelp_at_rodan.pl> wrote:
>
> /> 2) obieg wymuszony latwo zastapic obiegiem naturalnym, wyrzucajac
> /> zaslepki na niewykorzystane sloty na plycie. Efekt wlasciwie taki sam,
> /> chociaz zalezy od rodzaju obudowy.
>
> Efekt to przede wszystkim pokłady kurzu na scalakach :(
Trzeba czesciej odkurzac pokoj.
>
> /> Zapytam milosnikow wymuszonego obiegu powietrza w obudowie: ktoredy owo
> /> powietrze jest zasysane do wnetrza peceta? Przez stacje dyskow i cdrom.
>
> ???????
> To chyba w wyjątkowej tandecie ...
> Ja nie mam żadnych szpar w stacjach. Myślę że większość "firmówek" też
> nie.
Tym gorzej. Bo wtedy powietrze moze sie dostac do srodka tylko przez
szpary w krzywej i zle poskrecanej obudowie. Ale i tak lepsze to niz
nic.
> Bez przesady, w czasach gdy dyski wirują z prędkością 5200-7200 obr/s
> mają prawo wydzielać sporo ciepła.
Nie maja prawa. A te ktore wydzielaja, rozsypuja sie mniej wiecej po
roku. Dla wyjasnienia dodam, ze dysponuje stosownym materialem
porownawczym - jakies 40 pecetow i kilka normalnych komputerow (hp, sun,
sgi, ibm), a nie opieram sie tylko na obserwacjach swojego domowego
skladaka.
Pozdrawiam
Pawel
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 15:59:11 MET DST