On 14/07/2020 14:03, ToM wrote:
elektrycznego lub o zwiększonej oporności. Wygrzanie czasem przywraca
właściwości spoiny lutowniczej.
Przy czym należy zaznaczayć, że zazwyczaj nawet nie dochodzi do
stopienia spoiny. Można to łatwo udowodnić, laptopy z NVidia Go (czyli
jedne z tych co padają jak w zegarku) można grzać *poniżej* temperatury
topnienia a i tak jest spora szansa na chwilową poprawę. Można
wnioskować że to nie tyle spoina się poprawia, co naprężenia mechaniczne
kulek polepszają sprawę.
Podobno winę nawet nie ponoszą kulki pod układem BGA, tylko inna
warstwa, niewidoczna, pomiędzy krzemem a płytką układu. Rabailing
zmienia tylko kulki pod układem, a nie rusza tych naprawdę z problemem,
przypadkiem je chwilowo naprawiając wygrzewaniem.
|