"Adam Jarecki" <_a_d_a_m_j_@_p_l_e_n_e_t_._p_l_l> wrote in message
news:dko27l$cmn$1@inews.gazeta.pl...
>
> Użytkownik "PAndy" <pandrw@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości
> news:dko1e7$gb0$1@news.dialog.net.pl...
> > Przy natluszczonej
> > powierzchni klej zlapie tylko na niewielkim obszarze i nie bedzie ryzyka
> ze
> > oderwiesz go razem z ukladem.
>
> Slyszalem o podobnych praktykach, jednak ja bym sie bal ze taka
konstrukcja
> odpadnie z chipsetu badz GPU. Nawet na kleju odpadaja jak sa zle proporcje
> dwoch skladnikow nie mowiac juz o czesciowym pokryciu chipsetu. No a
> wracajac do twojej wypowiedzi to jakby sie zachowal tluszcz w wysokiej
> temperaturze? No chyba ze mowimy o jakichs specjalnych tluszczach. Prosze
> podaj przyklad.
Przez tluszcz rozumiem cos co zmniejszy adhezje - ja z powodzeniem uzywam do
smarowania precyzyjnych elementow pasty silikonowej bezbarwnej - do kupienia
w wiekszosci sklepow z czesciami elktronicznymi - odporna jest do ok 260
stopni wiec nie ma obaw. A mowie o posmarowaniu czyms by zmniejszyc
powierzchnie ktora wiaze radiator z powierzchnia ukladu.
Bo po co jest pasta czy klej termoprzewodzacy - ano po to by wypelnic
nierownosci wynikajace z obrobki - dlatego stosuje sie minimalne ilosci
past - ona maja tylko wypelnic nierownosc - ale nie moga byc gruba warstwa.
Co innego kleje termoprzewodzace czy pasty na bazie srebra czy miedzi - jako
ze metale sa dobrymi przewodnikami ciepla to po prostu grubosc pasty czy
kleju nie jest tak krytyczna jak w przypadku zwyklej pasty.
Odradzam za to mieszanie kleju i pasty silikonowej... to po prostu fatalny
pomysl... juz predzej polcalbym zrobiuenie czegos na bazie silikonu i pylu
aluminowego ( bo do srebrnego czy miedzianego latwo nie ma dostepu).
silikona musi byc koneicznie taki ktory podczas utwardzania nie wydziela
octu - ocet (kwas octowy) spowoduje korozje metalowych koncowek, sciezek
itd. jest ale nie mialem z nim do czyneinia tzw czerowny silikon termiczny -
stosowany czasem w samochodach i ianstalcjach grzewczych ktory ma
podwyzszona wytrzymalosc na wysokie temperatury (ponad 300 stopni), czytalem
ze ma on podwyzszona przewodnosc cieplna a wiec bylby jakas alternatywa dla
klejow.
Tasma jest najgorszym wyjscie - dlaczego...? - popatrz uwaznie na
powierzchnie ukladu - zazwyczaj rogi ukladow BGA (tych z kulkami od spodu)
sa wyzej niz srodek ukladu a wlasnie na srodku jest cos co sie grzeje i
chcemy to ochlodzic - zazwyczaj radiator ma dziure powietrzna miedzy ukaldem
a jego powierzchnia a powietrze jest kiepskim przewodnikiem ciepla - wiec
jesli tasma to tylko pod warunkiem ostroznego przeszlifowania powierzchni
samego ukladu - nie wiem co lepsze klej w rogach a na srodku pasta - silikon
z wypelniaczem w postaci pylu aluminiowego (taki pyl to popularne sreberko -
czasem mozna kupic je w sklepach z farbami do przygotowania domowej roboty
srebrzanki) czy tasma po szlifowaniu ukladu...
Sorki ze w odpowiedzi odbeiglem troche od Twojego pytania a wlasiwie bardzo
obszernie poruszylem iles innych problemow czy pomyslow - ale to tak mnie
naszlo jak widze procesory upaparane pasta - nalozona na maksa az wycieka...
a naprawde paste nakladamy w ilosci sladowej... bo ja wiem ziarenka kaszy na
( w przyapdku malych powierzchni jak np rdzenie bez HS) lub troche wiecej w
przypadku rdzeni z HS. Zazwyczaj ludziom sie wydaje ze pasta jest super
przewdnikiem ciepla - ale tak nie jest, nawet pasta srebrna (czasem sa pasty
ze specjalnym wypelnaiczem ceramicznym o bardzo malym rozmiarze ziarna - sa
one nawet lepsze od past srebrnych) ma duza relatywnie jesli porownac do
matalu rezystancje termiczna - jest po prostu kiepskim przewodnikiem ciepla
(no ale lepszym niz powietrze).
Received on Mon Nov 7 19:00:30 2005
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Mon 07 Nov 2005 - 19:51:05 MET