Re: nowy procesor i radiator

Autor: byru <mbyrczek_at_pf.pl>
Data: Thu 13 Jan 2005 - 10:53:23 MET
Message-ID: <34muonF4cd36gU1@individual.net>

Użytkownik "Tym@work" <timo_nie_lubi_mielonki@3t.pl> napisał w wiadomości
news:cs5fm2$5p2$1@nemesis.news.tpi.pl...
> tomek napisał(a):
> > Nie wiecie przypadkiem
> > czy ta masa jest polozoną przez producenta pastą termoprzewodzacą czy
> > tez moze nalezy to zdrapac i polozyc swieza warstwe pasy.
>
> W moim box'owym p4 2.4 też była "jakaś taśma". Na początku chciałem toto
> wywalić, nałożyć pastę i złożyć toto do kupy. Jednak z braku pasty pod
> ręką (a jak składałem sprzęt było coś koło północy) zdecydowałem się
> złożyć tak jak dostałem. Okazuje się, że ten mój 2.4GHz chodzący często
> koło 2.7GHz na boxowym radiatorze i wentylku nie potrafi się zagrzać
> powyżej 51 stopni (dwa procesy seti@home w tle, 24/7 - albo VirtualDub
> przez jakiś czas). Tak więc nie narzekam na temperaturkę - zapasu jakby
> co mam jeszcze jakieś 20 stopni :)
> Nie porównywałem tego z pastą, ale AFAIK od znajomych, nie zachowuje się
> toto źle.
>
Intel do boxowych zestawow daje wlasnie takie cos w odroznieniu do wersji
bulk swoich procesorow. Po wyjeciu P4 z pudla nie trzeba zadnej pasty
dodatkowej po prostu skladamy jak jest, ta "masa" wlasnie temu sluzy i
spisuje sie znakomicie .;)
Byru
Received on Thu Jan 13 10:55:24 2005

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Thu 13 Jan 2005 - 11:51:21 MET