Re: QVC120 i P4 3 GHz - nakładanie pasty

Autor: axial <axial_at_NS.poczta.onet_kropka_pl>
Data: Sat 29 Jan 2005 - 09:14:10 MET
Message-ID: <ctfh0p$lhv$1@news.onet.pl>

Użytkownik "Sander" <ROT13_fnaqre3@tnmrgn.cy_ROT13> napisał w wiadomości
news:cteock.3mc.10@Hobby.od.19.lat...
> "Maciek M" <foto.amatorDOD@interia.pl> w
> news:ctee5k$i1i$1@atlantis.news.tpi.pl napisał(a):
>
> > Zwroc uwage na punkt 9!
>
> No bo dając zbyt dużo pasty,
> staje się ona izolatorem, a nie przewodnikiem ciepła ! :)

Pasta zawsze jest izolatorem, ale jest lepszym przewodnikiem niż powietrze
:))
Dlatego cała idea polega na tym aby zamiast powietrza znalazła się tam pasta
przewodząca, a im cieniej tym lepiej. Radiator odbiera promieniowanie od
procesora
i nie musi się z nim stykać, zresztą nawet po dokładnym zeszlifowaniu
powierzchni
procesora i radiatora ich powierzchnia styku jest minimalna.
Dlatego im mniej pasty tym lepiej, ale nie może być jej za mało.

Musicie sobie wyobrazić obie powierzchnie jako dwa papiery ścierne,
a pasta ma wypełniać tylko "bruzdy" pomiędzy "piaskiem".
...i takie tam :))

Ile powinno być pasty??? Tego nikt nie jest w stanie określić,
bo jej ilość jest uzależniona nawet od producenta płyty głównej....

ax
Received on Sat Jan 29 09:25:18 2005

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Sat 29 Jan 2005 - 09:51:53 MET