Autor: Norbert (norbert.kaminski_at_wp.pl)
Data: Fri 05 Mar 2004 - 01:39:16 MET
W artykule news:c28eqv$e56$1_at_atlantis.news.tpi.pl,
niejaki(a): Draqo z adresu <draqo_at_o2.pl> napisał(a):
> Mam zamiar założyć do obudowy 3 dodatkowe wentyle.
> - na dole z przodu -> zasysający powietrze do obudowy
> - pod zasilaczem z tyłu -> wypychający powietrze z obudowy
> - obok twardzieli -> ???
> tu nie wiem co będzie lepsze:
> czy zasysanie zimnego powietrza z
> zewnątrz na dyski,
> czy wypychanie ciepłego z dysków na
> zewnątrz???
>
> Czy taki układ jest sensowny, czy lepiej zastosować inny przepływ, i co
> z tym wentylem przy dyskach.
>
> Dzieki. Draqo.
Dyski masz z przodu obudowy wiec jesli chcesz montowac wentyl do nich to
wtłaczający powietrze do obudowy gdyz ten drugi pod spodem tez bedzie je
wtłaczał.
A z tyłu obudowy wentyl wyciągający powietrze z obudowy i powinno byc ok.
Gdybys zamontowal ten od dyskow odwrotnie to zakłócisz obieg powietrza bo
powstanie błędne koło.
-- ********************************************************* ** PIV3GHz, 1GB-HYPERX, ABIT IC7 MAX3, CHIEFTEC 420W **** ** HDD:IBM 45GB 7200, SEAGATE 120GB S-ATA,SEAGATE 80GB ** ** GF FX 5950 256MB/Bit,CDRW LITEON,DVD-PIONEER,SONY19'**
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 13:53:58 MET DST