Autor: BartekS (bsloboda_at_wp.pl)
Data: Fri 05 Mar 2004 - 10:20:45 MET
Użytkownik "Draqo" <draqo_at_o2.pl> napisał w wiadomości
news:c28eqv$e56$1_at_atlantis.news.tpi.pl...
> Mam zamiar założyć do obudowy 3 dodatkowe wentyle.
> - na dole z przodu -> zasysający powietrze do obudowy
> - pod zasilaczem z tyłu -> wypychający powietrze z obudowy
> - obok twardzieli -> ???
> tu nie wiem co będzie lepsze:
> czy zasysanie zimnego powietrza z zewnątrz
> na dyski,
> czy wypychanie ciepłego z dysków na
> zewnątrz???
>
> Czy taki układ jest sensowny, czy lepiej zastosować inny przepływ, i co z
> tym wentylem przy dyskach.
>
> Dzieki. Draqo.
>
>
Trzeci wentyl możesz wrzucić u góry, by wyciągał powietrze jak komin, u mnie
coś takiego nieźle zdaje egzamin.
Pozdrawiam Bartek
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 13:54:01 MET DST