Autor: Draqo (draqo_at_o2.pl)
Data: Fri 05 Mar 2004 - 00:41:03 MET
Mam zamiar za³o¿yæ do obudowy 3 dodatkowe wentyle.
- na dole z przodu -> zasysaj±cy powietrze do obudowy
- pod zasilaczem z ty³u -> wypychaj±cy powietrze z obudowy
- obok twardzieli -> ???
tu nie wiem co bêdzie lepsze:
czy zasysanie zimnego powietrza z zewn±trz
na dyski,
czy wypychanie ciep³ego z dysków na
zewn±trz???
Czy taki uk³ad jest sensowny, czy lepiej zastosowaæ inny przep³yw, i co z
tym wentylem przy dyskach.
Dzieki. Draqo.
To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 13:53:58 MET DST