Autor: Feromon (ferromon_at_interia.pl)
Data: Thu 12 Jun 2003 - 15:38:01 MET DST
Użytkownik "mosciak" <moscio_at_poczta.onet.pl> napisał w wiadomości
news:bc9nku$kqv$1_at_szmaragd.futuro.pl...
> zawsze energetzcznie skuteczniej jest dmuchac na chlodzona powierzchnie.
>
> roznica jak miedzy powolnym i szybkim dmuchaniem ustami. --
>
> wiec na procek ZAWSZE sie dmucha, chyba ze zabudujesz radiator i
dostarczych
> gaz zimniejszy niz uzyskiwany po takim dmuchaniu
Pozwolę sobie polemizować.
Oddawanie ciepła jest tym lepsze im większa różnica temperatur.
Duży radiator jest gorący bardziej przy podstawie (przy procesorze).
Moim zdaniem dmuchanie wentylatorem "z góry" powoduje, że
w okolice podstawy dociera powietrze wstępnie podgrzane,
natomiast przy odsysaniu powietrza spomiędzy żeber powoduje zasysyanie
chłodnego w okolice procesora. Skutek IMHO lepszy. Jednak w obudowie
tower wentylator "wisi" w poprzek ruchu powietrza, więc należałoby go
umieścić
wogóle inaczej!!!
Ponadto należy zapewnić przepływ powietrza wewnątrz obudowy możliwie
niezawirowany (laminarny)
zgodny z konwekcyjnym - znaczy wentylator z przodu obudowy wtłacza
powietrze, opływa radiator procesora
i na górze obudowy, przez zasilacz lub dodatkowy wentylator jest usuwane
ciepłe powietrze na zewnątrz.
Miałem ostatnio taką obudowę z dodatkowym wiatrakiem na górnej powierzchni -
chłodzenie było bardzo wydajne.
W jakimś starym PIII500 marki HP widziałem wręcz tunel króry zasysał
powietrze z przodu, poprzez radiator procesor
do zasilacza, który był wyposażony w wentylator - jedyny w tym układzie - i
wszystko było zimniutkie :)
Feromon
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:25:50 MET DST