Autor: Michał Młynarczyk (faq_at_telefon.gsm.pl)
Data: Wed 07 May 2003 - 12:18:21 MET DST
Sniper napisał/a...
>> [...] bezkompromisowe podejście do bezpieczeństwa
>> zabezpieczenie przeciw przegrzewaniu procesora
> Hmmm... tak, to prawda. Zapominasz chyba, że podobne technologie
> wykorzystuje większość producentów. Asus tylko inaczej to "opakował" i
> bardzo silnie promuje.
To gdzie jest w KT4V zabezpieczenie przed kartami AGP 3.3v? Albo
wspomniana regulacja wiatraków?
>> Poza tym płyty projektowane z bardzo dużym zapasem.
> Jak wszystkie obecnie. W końcu ten "zapas" zależy głównie od chipsetu jaki
> się do płyty wsadzi.
Właśnie nie do końca. W bardzo dużym stopniu zależy też od
konstrukcji zasilacza czy innych "drobiazgów", którymi poszczególne
płyty różnią się między sobą. No i oczywiście do tego musi być
support (BIOSy). Bo co sprawia, że do BH6 można włożyć CuMine a do
ATC-6220 nie? Albo że do SL-75KAV można włożyć T-Breda a do K7T LE
nie? Chyba nie chispety, bo są takie same...
-- [ Michał Młynarczyk | faq @telefon.gsm.pl | GSM600... | GG 102937 ] [ Serwis informacyjny TELEFON.GSM --- http://telefon.gsm.pl ----- ] [ FAQ pl.misc.telefonia.gsm - http://telefon.gsm.pl/faq --------- ] -- Archiwum grupy: http://niusy.onet.pl/pl.comp.pecet
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:08:40 MET DST