Autor: Stanislaw Chmielarz (schmielarz_at_uniprojekt.com.PL)
Data: Fri 02 May 2003 - 11:06:40 MET DST
In article <b8tb75$ptf$1_at_szmaragd.futuro.pl> "Tomasz Lisowski" <jtlis_at_pf.NOSPAM.pl> writes:
>From: "Tomasz Lisowski" <jtlis_at_pf.NOSPAM.pl>
>Subject: Re: Wybór obudowy
>Date: Fri, 2 May 2003 10:45:43 +0200
>> Dobrym rozwiazaniem jest "heat pipe" tylko nie wiem czy robi sie takie
>> urzadzenia do chlodzenia procesorow. Dla tych co nie wiedza jest to forma
>> grawitacyjnej pompy ciepla. Czynnik paruje w jednym zbiorniczku (pod
>> procesorem) a skrapla sie w drugim na zewnatrz obudowy.
>
>Słyszałem o tym w przypadku kart graficznych Saphire. Trochę to duże i
>ciężkie, nie sądzisz? (przyjmując za oczywistą skuteczność chłodzenia :-)
Jest to glownie stosowane w sprzecie specjalnego przeznaczenia np.: do
odprowadzania ciepla poza hermetyczna obudowe.
W domowych zastosowaniach raczej dla hobbystow :-))) tym bardziej, ze raczej
projektowane pod konkretne urzadzenie/obudowe ... Wolalbym jednak to zamiast
pompy akwariowej :-)))
-- Pozdrowienia!!StaCH mailto:schmielarz_at_stanislaw.chmielarz.name http://www.uniprojekt.com Przy odpowiadaniu na priv'a wytnij duze litery.
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:07:27 MET DST