Re: Wybór obudowy

Autor: Tomasz Lisowski (jtlis_at_pf.NOSPAM.pl)
Data: Fri 02 May 2003 - 10:45:43 MET DST


Użytkownik "Stanislaw Chmielarz" <schmielarz_at_uniprojekt.com.PL> napisał w
wiadomości news:schmielarz.3237.0_at_uniprojekt.com.PL...
> In article <b8t7cv$n8p$1_at_szmaragd.futuro.pl> "Tomasz Lisowski"
<jtlis_at_pf.NOSPAM.pl> writes:
> >wygłuszającymi, czy wymianą (dodaniem) odpowiednich wentylatorów czy
> >spowalniaczy ich pracy. Na pewno nie chcę wchodzić w rozwiązania typu
> >chłodzenie wodne - pozostają wentylatory i radiatory.
>
> Dobrym rozwiazaniem jest "heat pipe" tylko nie wiem czy robi sie takie
> urzadzenia do chlodzenia procesorow. Dla tych co nie wiedza jest to forma
> grawitacyjnej pompy ciepla. Czynnik paruje w jednym zbiorniczku (pod
> procesorem) a skrapla sie w drugim na zewnatrz obudowy.

Słyszałem o tym w przypadku kart graficznych Saphire. Trochę to duże i
ciężkie, nie sądzisz? (przyjmując za oczywistą skuteczność chłodzenia :-)

Pozdrawiam



To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:07:27 MET DST