Autor: Witold Władysław Wojciech Wilk (maniack-news_at_zawilcow.tyc.katowice.supermedia.pl)
Data: Tue 29 Oct 2002 - 15:40:13 MET
Radoslaw Sokol do pl.comp.pecet napisał(a):
>> nieszczelności z przodu obudowy, przez które jest zasysane powietrze są od
>> dawien dawna tak samo małe. Oczywiście nie dotyczy to wszystkich obudów,
>> lecz dużej ich części. Ciekaw więc jestem waszych opinii - wiercić dodatkowe
>> dziury w obudowie, czy nie?
>
> Fakt. U mnie -- mimo, iż mam całkiem dobrą obudowę -- jest
> już tak źle, że normalnie (bez obudowy) radiator procesora
> ledwo co osiąga 35 stopni, a po założeniu "blachy" dochodzi
> do 45 stopni. Właśnie szukam po sklepach odpowiednio elegan-
> ckiej osłonki np. na głośnik, żeby wywalić w "blasze" otwór
> z boku i przysłonić taką osłonką, co by wiatrak procesora
> miał skąd pobierać zimne powietrze :)
ja się zastanawiam nad ciut innym rozwiązaniem - u mnie wiatraków nie
ma, ale ciekawe, czy dałoby się wypatroszyć i zawiesić na ścianie...
największym problemem będzie rodzina ;)
--
Witold Władysław Wojciech Wilk [ rwt: +48(0)322270471 ] (ICQ#65665716)
[ t10s: +48(0)605066384 ] <maniack_at_zawilcow.tyc.katowice.supermedia.pl>
< GG#3211630 > { GIT d- s+:- a--- C++ UL++++ P+ L+++ !E W N+++ o? K? y++
O? !M V? PS+ PE+++ Y+ PGP !t 5? !X R+ !tv b++++ DI? D+++ G e- !h r- !w }
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 01:47:35 MET DST