Autor: Radoslaw Sokol (rsokol_at_magsoft.com.pl)
Data: Tue 29 Oct 2002 - 09:46:45 MET
Hi,
Tygrysek wrote:
>
> [...]
> nieszczelności z przodu obudowy, przez które jest zasysane powietrze są od
> dawien dawna tak samo małe. Oczywiście nie dotyczy to wszystkich obudów,
> lecz dużej ich części. Ciekaw więc jestem waszych opinii - wiercić dodatkowe
> dziury w obudowie, czy nie?
Fakt. U mnie -- mimo, iż mam całkiem dobrą obudowę -- jest
już tak źle, że normalnie (bez obudowy) radiator procesora
ledwo co osiąga 35 stopni, a po założeniu "blachy" dochodzi
do 45 stopni. Właśnie szukam po sklepach odpowiednio elegan-
ckiej osłonki np. na głośnik, żeby wywalić w "blasze" otwór
z boku i przysłonić taką osłonką, co by wiatrak procesora
miał skąd pobierać zimne powietrze :)
-- |""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | mailto:rsokol_at_magsoft.com.pl | | | http://www.grush.one.pl/ | \................... ftp://ftp.grush.one.pl/ ............../
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 01:47:27 MET DST