Autor: Sniper (Sniper10000_at_NOSPAM.poczta.onet.pl)
Data: Tue 03 Sep 2002 - 11:39:42 MET DST
Użytkownik "Radoslaw Sokol" napisał:
> Lepsza jest technologia BBUL
Na to jeszcze przyjdzie trochę poczekać, zanim trafi "pod strzechy"...
> Przecież powierzchnia styku rdzenia z tą blaszką
> nie jest większa niż bezpośredniego styku rdzeń-radiator
No jak nie. Przecież jak rozbebeszysz P IV, to zobaczysz, że rdzeń jest
sporo mniejszy od tej blaszki.
> Co prawda wokół rdzenia powinna być pasta silikonowa
> odprowadzająca część ciepła do boków blaszki, to jednak
> ze zdjęć "rozbebeszonych" Pentium 4, które widziałem,
> wynika, że tej pasty jest zdecydowanie za mało.
Ja miałem takiego w łapkach i przyznam, że pasta była nałożona całkiem
fachowo. W każdym razie ludzka ręka musiałaby się mocno postarać, żeby to
tak dokładnie zrobić. Nie wiem... może taki mi się trafił.
> Radiator o marnej gładkości podłoża
> rzeczywiście zyska minimalnie na tej blaszce
Ale przecież specjalnie po to wymyślono pastę termoprzewodzącą, żeby te
wszystkie nierówności wygładzić. Myślę, że zastosowanie dwóch identycznych
radiatorów z tym, że jeden będzie dokładniej oszlifowany dużej różnicy nie
zrobi.
> - chropowaty radiator zbyt słabo się styka z rdzeniem,
> blaszka pomaga nieco
> - gładki radiator styka się prawie idealnie z rdzeniem,
> blaszka tylko przeszkadza
Z tymi podsumowaniami się nie zgodzę do końca, bo trzeba by uwzględnić
jeszcze całą masę innych czynników, jak rodzaj stopu z którego jest wykonany
radiator, typ wentylatora na nim, typ obudowy, temp. w obudowie i na
zewnątrz, itp. Identyczne zestawy chłodzące potrafią zupełnie różnie
pracować w innych warunkach.
Pozdrawiam,
Sniper
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 01:27:04 MET DST