Autor: Marpod (mpodsiedlik_at_wp.pl)
Data: Fri 11 Jan 2002 - 16:48:48 MET
> Zasada jest taka. Im mniej pasty tym lepiej. :-) Nie jest to jakis zart.
> Pasta duuuuzo gorzej przewodzi cieplo niz zrobiony z miedzi czy aluminium
> radiator. Zadanie pasty to zwiekszac powierzchnie na styku procek -
> radiator. Powierzchnia CPU jak i radiatora jest zwykle nierowna i zamiast
> dokladnie przylegac do powierzchni oba elementy stykaja sie tylko jakas
tam
> czescia. Pasta ma za zadnie wchodzic w szczeliny i zwiekszac powierzchnie
> styku. Jezeli damy wiecej pasty, to odleglosc po miedzy cpu a radiatorem
> bedzie na tyle duza ze warstwa z pasty stanie sie inzolatorem ciepla a nie
> przewodnikiem, dlatego ta warstwa powinna byc jak najmniejsza.
> Nie mniej wazny jest doscisk. Sam robilem taki test z BOXowym celkiem
> 800Mhz, przyczepiony do plyty za pomoca metalowego zatrzasku nagrzewal sie
> do 45 -48 stopni. Kiedy qmpel niechaco :-) urwal jeden z plastikowych
> uchwytow przy skoecie zamocowalismy go za pomoca mocnej rozciagliwej
nitki,
> niemal na hama :-). Efekt byl taki ze teraz CPU nie przekracza
38-40stopni.
>
> pozdro
> The EaGle
Zgadzam sie w pelni z EaGlem, pasty tylko tyle by wyroownac, nie moze byc
jej tyle zeby byl odstep. :)
M
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 23:59:23 MET DST