Re: Lenovo B570e - błąd, ma tak być czy planowane postarzanie sprzętu?

Autor: Irokez <no.email_at_wp.pl>
Data: Sun, 03 Mar 2013 13:20:25 +0100
Content-Type: text/plain; charset=ISO-8859-2; format=flowed
Message-ID: <51334009$0$26695$65785112@news.neostrada.pl>

W dniu 2013-03-02 23:39, Padre pisze:
>
>> Jeżeli to błąd, to kiedy by to padło?
>> Laptop popracował sumarycznie jakieś 60 godzin przez półtorej roku (ze
>> SMART dysku). Gdybym nie otworzył w czasie gwarancji to po gwarancji
>> pewnie.
>
> Niekoniecznie, czasem już w produkcji okazuje się, że coś było
> nadmiarowo zaprojektowane i można sobie odpuścić żeby zaoszczędzić 1
> centa. Czasem dotyczy to kondensatorów filtrujących, czasem zamiast
> stabilizatora napięcia można wlutować rezystor albo zlikwidować
> radiator i dalej działa. Potem na schematach piszą, że producent
> zastrzega sobie zmiany nie mające wpływu na funkcjonowanie.
>

Zgadzam się. Tylko nie jestem pewien w moim przypadku czy tak też jest.
Szukam po internecie fotek czy filmów z rozbierania B570 i nie mogę
trafić gdzie byłoby to widać.
W Lenovo Y570 widziałem na chipsecie dołożony kawałek blaszki nie
powiązanej z radiatorem CPU ale zwiększającym jednak pole powierzchni
odprowadzającej ciepło. Chipset ten sam - Intel HM65.
A ponieważ laptopy zwłaszcza z dołożoną kartą graficzną można powiedzieć
masowo padają na nieodprowadzenie ciepłą (reballing) wolałem dołożyć
termopada, miałem akurat z zestawu Arctic Cooling Accelero X1. Wystarczy?

--
Irokez
Received on Sun 03 Mar 2013 - 13:25:02 MET

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.2.0 : Sun 03 Mar 2013 - 13:51:01 MET