W dniu 25.11.2012 17:57, PK pisze:
> Tak. Bo zaprojektowanie tego wszystkiego tak, żeby użytkownik mógł
> to złożyć i żeby m.in. było dobrze chłodzone.
1) Nie rozumiem za bardzo powyższego zdania, choćby z braku
orzeczenia jakiegokolwiek.
2) Znasz się na projektowaniu obwodów drukowanych? Bo ja
jestem akurat po elektronice i jestem choćby z tego po-
wodu skłonny stwierdzić, że przylutowanie tak dużego
układu BGA jest dla producenta płyty większym wyzwaniem
technologicznym niż montaż podstawki przewlekanej.
3) Chłodzenie niewiele się tu zmieni -- szczególnie, że
cały czas mówi się o segmencie niskim i średnim a tam
TDP nie sÄ… tak wysokie.
> łatwiejsze. Dowodów nie brakuje. Komórki są małe, tanie i mają
> całkiem niezłą moc. Składane z płyt głównych, układów, wiatraków
> itp rozwijałyby się wolniej.
Negujesz w ten sposób całą historię powstania standardu PC.
Zgodnie z Twoją teorią komputery Apple powinny się były
rozwijać szybciej niż IBM PC, bo były zintegrowane. A tu
niespodzianka -- Apple musiało skorzystać z architektury
PC, bo ich własna się okazała nierozwijalna za bardzo.
I to nawet po tym, jak w pewnym momencie wreszcie jÄ…
otworzyli i dopuścili montaż kart rozszerzających ;)
> A co do BGA, to przecież płyt z Intel Atom nie brakuje i co -
> sÄ… jakieÅ› strasznie drogie?
Atom - około 440 wyprowadzeń.
i7 - około 1400 wyprowadzeń.
JakieÅ› dalsze pytania? Teraz ja podajÄ™ Ci liczby :)
-- |""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | http://www.grush.one.pl/ | | | | \........................................................../Received on Tue 04 Dec 2012 - 12:50:02 MET
To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.2.0 : Tue 04 Dec 2012 - 12:51:00 MET