blackyblack <php3@_nie_wp.pl> wrote:
> BTW taka sprawa:
> - AMDK6-2 ma zwyklą blache wlaściwie przyklejoną na wierzchu
> http://www.geek.com/procspec/amd/pic1k62.htm
Ta aluminiowa blaszka rzeczywiscie byla tak sobie mocowana,
dawala sie dosc latwo zdjac a pod nia rdzen i obudowa wygladala bardzo
podobnie jak w Duronach Spitfire. Ale nawet w starszym K5 heaspreader
przypominal ten z Celerona S370.
> - natomiast np celerony mendocino itp mają metaliczny blat na
> powierzchni samego chipa
> http://www.geek.com/procspec/intel/pic1p2cel.htm
> czy w tym drugim przypadku to jest również heatspriter?
Tak.
> wyglada na to ze tak ale wykonane innym sposobem: w AMD przyklejona
> blacha na wierzchu na koncu procesu produkcji, a w intelu blaszka niejako
> zintegrowana z rdzeniem we wczesniejszym etapie produkcji?
Gdzie tam. Rdzenie robione sa zarowno u Intela jak i AMD w zupelnie
innych fabach, a same jadra montowane w obudowach + ewentualne
headspreadery zypelnie gdzie indziej. Intel ma glowne faby produkujace
jadra w USA, AMD w Niemczech [Drezno], ale ksztalt finalnego procesora w
obudowie uzyskuja tam, gdzie jest tansza sila robocza - zazwyczaj na
Dalekim Wschodzie - stad to "Malaysia" itp. na obudowie CPU.
> w AMD udaloby sie odkleic natomiast w drugim przypadku prawdopodobnie
> nie. Dobrze mysle? Jezeli w obu przypadkach jest to heatspriter to
> osobiscie bardziej podoba mi sie rozwiazanie w powyzszym intelu bo
> wyglada na solidniejsze i dokladniejsze.
Cienka blaszka aluminiowa latwo demontowana to byl jednorazowy pomyzl
przy K6/K6-2/III. Wczesniej i pozniej AMD stosowalo solidniejsze
heatspreadery.
> (mimo ze byc moze slabiej chroni rdzen przed ukruszeniem)
Skad ten pomysl? No chyba ze masz zamiar traktowac CPU mlotkiem.
> i w zwiazku z powyzszym mam pytanie:
> ktore z dzisiaj dostepnych popularnych CPU maja heatspritery
Praktycznie wszystkie. Rodzine K7 pomijam, bo to juz schodzaca
technologia.
> i czy sa podobne bardziej do tego powyzszego celerona jak sadze?
Tak.
> bo przymierzam sie do zakupu i moze wybralbym procek odporniejszy na
> wymiany radiatora.
Jesli ma heatspreader to jesli nie masz uscisku godnego robokopa
naprawde nie ma znaczenia jaka jest ta blaszka.
> Jezeli kupie CPU bez blachy to moze warto dokupic jakas podkladke
> chroniaca rdzen?
Zawsze to cos, ale jak ma cos sie nie udac to i coppershim nie
pomoze. Jedna uwaga: obecnie sprzedawane CPU z odkrytym rdzeniem to chyba
wylacznie K7. Jesli nie masz plyty pod ten CPU i nie robisz upgrade
pakowanie sie w ta rodzine jest IMHO bez sensu - S754 jest praktycznie w
tej samej cenie.
-- Pozdrawiam, Michal Bien mailto:mbien@mail.uw.edu.pl #GG: 351722 #ICQ: 101413938 JID: mbien@jabberpl.orgReceived on Thu Apr 27 00:05:13 2006
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Thu 27 Apr 2006 - 00:51:17 MET DST