> Dałbym sobie rękę uciąć, że heatspreader był od P4... A tu taka
> niespodzianka :-)
BTW taka sprawa:
- AMDK6-2 ma zwyklą blache wlaściwie przyklejoną na wierzchu
http://www.geek.com/procspec/amd/pic1k62.htm
- natomiast np celerony mendocino itp mają metaliczny blat na powierzchni
samego chipa http://www.geek.com/procspec/intel/pic1p2cel.htm
czy w tym drugim przypadku to jest również heatspriter? wyglada na to ze tak
ale wykonane innym sposobem: w AMD przyklejona blacha na wierzchu na koncu
procesu produkcji, a w intelu blaszka niejako zintegrowana z rdzeniem we
wczesniejszym etapie produkcji? w AMD udaloby sie odkleic natomiast w drugim
przypadku prawdopodobnie nie. Dobrze mysle? Jezeli w obu przypadkach jest to
heatspriter to osobiscie bardziej podoba mi sie rozwiazanie w powyzszym
intelu bo wyglada na solidniejsze i dokladniejsze. (mimo ze byc moze slabiej
chroni rdzen przed ukruszeniem)
i w zwiazku z powyzszym mam pytanie:
ktore z dzisiaj dostepnych popularnych CPU maja heatspritery i czy sa
podobne bardziej do tego powyzszego celerona jak sadze?
bo przymierzam sie do zakupu i moze wybralbym procek odporniejszy na wymiany
radiatora. Jezeli kupie CPU bez blachy to moze warto dokupic jakas podkladke
chroniaca rdzen?
Received on Wed Apr 26 23:05:07 2006
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Wed 26 Apr 2006 - 23:51:20 MET DST