Re: Pasta a procesor

Autor: PAndy <pandrw_at_poczta.onet.pl>
Data: Tue 21 Feb 2006 - 11:13:32 MET
Message-ID: <dtep4c$5ah$1@news.dialog.net.pl>
Content-Type: text/plain; charset="iso-8859-2"

"MPiotrek" <pm@xnet.one23.pl> wrote in message
news:dteo34$p19$1@atlantis.news.tpi.pl...
> Użytkownik "Szatyn" <szatyn@earthlink.net> napisał w wiadomości
> news:PeuKf.1412$S25.503@newsread1.news.atl.earthlink.net...
> >W kazdym temacie (a jesli nie w kazdym to w 99%) w ktorym istnieje
> >przegrzewanie sie procesora dominujacym czynnikiem ktory odpowiada za ten
> >stan rzeczy jest wlasnie pasta termoprzewodzaca ktora smaruje sie
> >plaszczyzne przylegajaca do socket-a.
> > Moje pytanie.. jaka pasta w/g Was i waszego zdania jest godna uwadze?
> > Czy wedlug was na CPU Athlona a Intela powinno sie klasc inna gestosc?
>
> Z doświadczenia wiem, że nawet najzwyklejsza pasta silikonowa poprawia
> oddawanie ciepła.
> Nie wierzę w cudowne właściwości past srebrnych/platynowych/tytanowych
....
> Próbowałem kilku i niewiele wnoszą,
> a mogą spowodować zwarcie w przypadku gdy przesadzisz z ilością
> i wycieknie ci na PCB.

Nie masz racji... wypelnienie o podwyzszonym przewodnictwie w stosunku do
czystego silkonu jest odczuwalne pomiarowo - cala sztuka to wlascwie nalozyc
i zapewnic wlascwy docisk radiatora do rdzenia czy HS.
Jest takei stare powiedzenie stolarskie ktore swietnie pasuje rowniez i do
tego przypadku "klej nalepiej trzyma gdy go nima" zadaniem pasty jest
wypelnic nierownosci wynikajace z niedokladnej obrobki mechanicznej
powierzchni - nawet wypolerowana powierzchnia w zblizeniu okaze sie byc
pelna dziur ktore wypelnione powietrzem staja sie izolatorem i skutecznie
powiekszaja rezystancje styku radiator/struktura - zadaniem pasty jest
wlasnie wypelnienie tych szczelin - natomiast sama pasta jest raczej
kiepskim przewodnikiem ciepla (jesli porowna sie to z aluminium czy
miedzia) - dlatego radiator musi miec fizyczny kontakt z jak najwieksza
powierzchnia rdzenia/HS a pasta ma tylko poprawic strukture powierzchni
(paradokslanie przy dobrej pascie moze sie okazac ze matowa a wiec bardziej
porowata powierzchnia przy dobrym wypelnieniu mikrodziur bedzie miala
mniejsza rezystancje termiczna niz wypolerowana powierzchnia - gdyby
policzyc pole powierzchni moze okazac sie ze matowa jest po prostu wieksza)
jesli ma sie klopoty z pasta na wypelniaczu przewodzacym (srebro czy miedz)
to zawsze mozna uzyc past z nanowypelniaczem ceramicznym ktory jest
izolatorem i nie zachodzi obawa jakichkolwiek zwarc. Nanowypelnaicze
ceramiczne moga miec nawet lepsze parametry termiczne niz pasty metaliczne
bo drobiny wypelniacza sa po prostu mneijsze i potrafia efektywniej wypelnic
nierownosci powierzchni....
To tyle w tym temacie, przepraszam za przydlugi wywod.
Received on Tue Feb 21 11:20:07 2006

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Tue 21 Feb 2006 - 11:51:27 MET