Witam grupowiczow
niedawno wpadlem na pewien pomysl i chcialbym abyscie ocenili realnosc
takiej konstrucji i mozliwosci jej dzialania.
Otoz wyobrazmy sobie taka sytuacje: gdyby gniazdo procesora na plycie
zainstalowac odwrotnie (procesor bylby z drugiej strony plyty), i gdyby
tylna scianke obudowy komputera zrobic z wielkiego, odpowiednio
wyprofilowanego kawalka miedzi (zeberka, kanaly..) np. 40x40 cm, nawiercic
aby przykrecic do niej plyte (tak jak to sie robi obecnie), ALE:
wykorzystujac odpowiednie otwory przycisnac dokladnie procesor do tej
wielkiej miedzianej plyty, to czy taka konstrukcja dala by rade pasywnie
odprowadzic cieplo z procesora?
np. gdyby ta miedziana plyta byla wystawiona bezposrednio na zewnatrz
obudowy...
Co o tym myslicie? :)
pozdrawiam
G
Received on Wed Feb 23 10:00:26 2005
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Wed 23 Feb 2005 - 10:51:30 MET