> czyli otwory beda dalej w tym samym miejscu tyle ze beda one
> wieksze i powietrze nie bedzie musialo przeciskac sie przez male
> otworki
czyli zmniejszysz ciąg
> i sumiec jednoczesnie
mam Modecomma 360GTF, z tyłu ma tyle wycięć, że można założyć, że tylnej
ścianki prawie nie ma a i tak szumi.
> tylko ze wtedy dosc mocno bedzie dmuchalo tam gorace powietrze
> z procesora :(
Pisałeś, że obudowę masz otwartą.
> no coz, cos wymysle
To zanim coś zrobisz podziel się pomysłami na grupie. Warto podyskutować i
samemu czegoś się dowiedzieć.
Pozdrawiam
Darek
Received on Tue Sep 28 10:10:16 2004
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Tue 28 Sep 2004 - 10:51:32 MET DST