Autor: Jacek Maciejewski (jacmac-nospam_at_go2.pl)
Data: Mon 05 May 2003 - 10:09:24 MET DST
Shaman naskrobał:
> cześć - warto zainwestować w miedzianą podkładkę pomiędzy cooler
> a procek?
IMHO nie warto (przynajmniej z punktu widzenia odprowadzania ciepła).
Masz wtedy dodatkowo oporność cieplną tej podkładki oraz jednej
szczeliny więcej szeregowo włączoną, zatem odprowadzanie ciepła
będzie gorsze. Wątpię czy zysk z faktu że podkładka może być szersza
od powierzchni rdzenia wyrówna te straty.
-- Jacek
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:08:02 MET DST