Re: Czym wyciac dziure w obudowie???

Autor: Leszek (lechko_at_mail.icpnet.pl)
Data: Sun 17 Feb 2002 - 18:33:52 MET

• Następna wiadomość: Krasus Waw: "Re: płyta PCChips M726 i problem z DMA"
• Poprzednia wiadomość: Qgar: "Re: Cichy dysk twardy"
• W odpowiedzi na: R.B.: "Re: Czym wyciac dziure w obudowie???"
• Następna w wątku: DooMiniK: "Re: Czym wyciac dziure w obudowie???"
• Wiadomości sortowane wg: [ datay ] [ wątku ] [ tematu ] [ autora ] [ załącznik ]

> Najlepiej palnikiem acetylenowym. Wyjmowanie podzespolow uwazam za zbedne!
>
>
Ale ty bedziesz od srodka patrzyl czy pod dobrym katem jade.

• Następna wiadomość: Krasus Waw: "Re: płyta PCChips M726 i problem z DMA"
• Poprzednia wiadomość: Qgar: "Re: Cichy dysk twardy"
• W odpowiedzi na: R.B.: "Re: Czym wyciac dziure w obudowie???"
• Następna w wątku: DooMiniK: "Re: Czym wyciac dziure w obudowie???"
• Wiadomości sortowane wg: [ datay ] [ wątku ] [ tematu ] [ autora ] [ załącznik ]

To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 00:17:29 MET DST