Autor: Egghead (WYTNIJ.eggheaad_at_wp.pl)
Data: Wed 02 Jan 2002 - 21:41:26 MET
"Gandhi" <gandhi_at_interia.pl> wystukał
(news:a0vpqr$a25$1_at_news.tpi.pl):
> Od jakiegos czasu pracuje z odkreconymi plytami bocznymi obudowy.
> Po prostu czasami wyjmuje dysk zeby go gdzies zaniesc, czasami ktos
> do mnie przychodzi z dyskiem i go podlaczam i tak dalej... Pytanie:
> czy postepuje wlasciwie? Czy to ma wplyw na temp. procka i ew.
> innych czesci?
To zależy - jeżeli masz dobrze zaprojektowane wnętrze i prawidłowy
obieg powietrza wewnątrz obudowy, to po zdjęciu boków obieg się
pogorszy, ergo temperatura procka i dysków może wzrosnąć nawet o kilka
stopni. I odwrotnie - jeżeli masz wewnątrz plątaninę kabli, a całość
złożoną byle jak, otwarcie boków polepszy nieco wentylację.
U mnie po zdjęciu 1 boku temperatura procka rośnie o 5 stopni.
Pewne znaczenie ma też wzrost poziomu promieniowania
elektromagnetycznego.
Pozdrawiam
Egghead
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 23:57:20 MET DST