Autor: Michał Jeliński (mmiki_at_zeus.polsl.gliwice.pl)
Data: Thu 23 Dec 1999 - 17:44:19 MET
Poza tym brak jakiejkolwiek osłony ze strony "zabłąkanych" ładunków
elektrycznych. Nie jestem specem w tej dziedzinie, ale wydaje mi się, że
właśnie dlatego konstruktorzy tego nie wykorzystują. Wiem, że obudowa służy
jako masa całego komputera, więc w przypadku pojawienia się tam owych
ładunków mogłoby się zdarzyć, że wytworzy się pole elektromagnetyczne w
bezpośredniej bliskości procesora i zakłóci jego działania (przekłamania w
obliczeniach). Tak sobie tylko rozmyślam, ale zapraszam do dyskusji :)
--
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Michał Jeliński
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Użytkownik PhoeniX <najbergg_at_kki.net.pl> w wiadomości do grup dyskusyjnych
napisał:83mfaj$qla$6_at_okapi.ict.pwr.wroc.pl...
> > Pomiędzy procek (desktop i socket 7 ) a radiator wpakowałem wygięty pod
> > kątem prostym pasek blachy miedzianej(ok 5 na 15cm) tak że pionowo w
górę
> > spod radiatora wystaje ok. 10 cm tego paska który styka się (na większej
> > części powierzchni ) poprzez silikon ze starym radiatorem od końcówki
mocy
> > wzmacniacza audio(przykręconego do blachy obud. ).
>
> Słaby pomysł.
> 10cm metalu i to w postaci paska a nie pełnego odlewu to za dużo.
> Straty w oddawaniu ciepła będą za duże.
>
> --
> Pozdrawia
> file://==PhoeniX==\\
>
>
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 19:26:59 MET DST