Autor: Dariusz K. Ladziak (ladzk_at_ite.waw.pl)
Data: Fri 17 Oct 1997 - 10:35:47 MET DST
On Fri, 17 Oct 1997 02:44:56 +0000, Jerzy Czerbniak
<czermich_at_krysia.uni.lodz.pl> wrote:
>Jacek M. Robak wrote:
>Przewodno=B6=E6 cieplna mi=EAdzy p=B3ytk=B1 krzemow=B1 a obudow=B1 jest o=
>kre=B6lona =
>
>technologi=B1 produkcji. Przy ostrej pracy procesora i kooprocesora
>r=F3=BFnica temperatur moze dochodzi=E6 do 30 stopni przy dobrym odprowad=
>zeniu
>ciep=B3a od obudowy.
Optymista! 30 stopni miedzy radiatorem a chipem??? Luksusowe warunki,
do *% stopni to projektuje sie najmniej wysilone uklady, sadze ze
procesor projektowali na temperature krysztalu rzedu 125stopni- ja
przynajmniej tak bym taka kobyle projektowal, nie wiem, nigdy jeszcze
pentiuma nie probowalem robic :-((
Darek
P.S. Ale z grubsza wiem co pisze, w paru kosciach drobny udzial
projektowy mam...
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 16:27:58 MET DST