Autor: Oleander Puzyrkiewicz (trash_at_military.milnet.pl)
Data: Sat 07 Apr 2001 - 15:01:22 MET DST
On 6 Apr 2001 06:06:06 GMT, tramer wrote:
> >gdyby taki klej był to gostki z AMD by pewnie go użyli - niestety
> >właśnie chodziło o to ze proc musi być "na wierzchu" żeby lepiej się
> >chłodził
> i teraz pytanie za 100pkt - gdzie leży przyszłość procków, jeżeli już teraz
> są kłopoty z chłodzeniem? wersja box procesorów będzie chłodzona ciekłym
na zerwaniu z idiotyczna architektura intelowska. inne architektury
jakos rzadko miewaja tego typu problemy.
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 21:49:07 MET DST