Autor: Radoslaw Sokol (rsokol_at_iname.com)
Data: Fri 06 Apr 2001 - 09:02:07 MET DST
Hi,
Raffa wrote:
>
> gdyby taki klej był to gostki z AMD by pewnie go użyli - niestety właśnie
> chodziło o to ze proc musi być "na wierzchu" żeby lepiej się chłodził
Bardziej chyba chodzi o koszty -- montaż metalowego odprowadzacza ciepła
stosowanego już w procesorach FCPGA (np. seria AMD K6) podnosi cenę
układu. Najpierw Intel zrezygnował z tej ochrony w Pentium III Coppermine,
zaraz potem AMD też zdecydował się to zrobić w Athlonie/Duronie. Doświad-
czenia z K6 (gdzie można było zdjąć metalowy "brzuszek" i uzyskać procesor
wyglądający mniej więcej tak, jak Duron na przykład) uczą, iż ten kawałek
aluminium nie pogarsza zecydowanie możliwości chłodzenia (tylko do bardzo
mocnego overclockingu trzeba było go zdejmować), za to praktycznie wyklucza
możliwość fizycznego i termicznego uszkodzenia procesora. Ino że kosztuje...
-- |"""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | http://www.magsoft.com.pl/~rsokol/ | | | ftp://sokol.gliwicki.necik.pl/ | \................... WinNT FAQ: http://nt.faq.net.pl/ ../
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 21:48:48 MET DST