W dniu 2016-12-24 o 23:46, nadir pisze:
W dniu 2016-12-24 o 23:20, PeJot pisze:
W dniu 2016-12-24 o 22:49, nadir pisze:
To już wiem z pierwszego postu. Jaka to konkretnie obudowa?
HP Compaq dc7900 Small Form Factor PC.
Trochę lipa, bo z tego co widzę ta obudowa jest dosyć szczelna i
powietrze z zewnątrz jest ciężko zassać. Jest tam jakiś dopływ/odpływ
powietrza oprócz wentylatora w zasilaczu?
Oczywiście że jest - na froncie jest wentylator 92 mm generujący
przepływ chłodzący CPU. Ten przepływ owiewa także na wylocie grafikę i
swobodnie wylatuje na zewnątrz.
50x80x10 mm, wiatraczek 50 mm. Na pewno dało by się dać 3 x grubszy
radiator, ale podejrzewam że księgowi w MSI dostali by zawału -
przecież TDP jest na poziomie 30 watów.
Grubość radiatora ma mniejsze znaczenie niż jego powierzchnia wymiany.
OK, skrót myślowy. Oryginalnie radiator ma ledwie 10 mm grubości, chcę
zastosować taki 35 mm, ale nie "ameliniowy" klocek tylko radiator o
wysokości 35 mm.
Szczelna obudowa może powodować, że jaki by nie był wentylator na
karcie, to brak dopływu chłodnego powietrza z zewnątrz niewiele pomoże.
Fakt. Wiem że obudowa SFF jest pod wieloma względami wredna. Chyba
największą wadą jest brak wentylatora na tylnej ściance. Tym niemniej
obecny procesor z TDP 95 W się w niej nie gotuje.
Inna sprawa, że te 60 stopni w obciążeniu, to nie taka straszna sprawa.
Dlatego, nawet jeżeli nie uda mi się poprawić tego chłodzenia, tragedii
nie będzie.
BTW: sporo miejsca na radiator jest po drugiej stronie karty, tam jest
złącze PCI.
--
P. Jankisz
O rowerach: http://coogee.republika.pl/pj/pj.html
"Dopóki nie skorzystałem z Internetu, nie wiedziałem, że na świecie jest
tylu idiotów" Stanisław Lem
|