Dnia Tue, 6 Dec 2011 14:11:20 +0100, Vituniu napisał(a):
> Luty trzymajace uklady w obudowach typu BGA maja
> brzydka tendecje do pekania. Wygrzanie tak uszkodzonego
> polaczenia zazwyczaj wystarcza, zeby je "zlutowac" ponownie...
I chipset sobie spkojnie te 300*C wytrzymuje?
-- pozdro R.e.m.e.KReceived on Tue Dec 6 14:50:02 2011
To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Tue 06 Dec 2011 - 14:51:01 MET