Wiekszosc obudow dostepnych na rynku
ma komin boczny (Air Duct) pod procesor P4 Prescott.
Niestety nowe plyty pod AMD (AM / AM+)
maja miejsce na procesor w zupelnie innym miejscu
niz wylot Air Ducta.
Czy nie ma to istotnego wplywu na chlodzenie Athlona X2
i po prostu zdjac plastykowy komin z obudowy?
Czy w ogole sa obudowy z Air Ductem pod AMD?
Received on Sat Oct 25 15:35:05 2008
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Sat 25 Oct 2008 - 15:51:02 MET DST