Moim zdaniem c³odzenie procesora w Toshinb satellite pro 4300 mog³oby
byc ulepszone. dziwi mnie ¿e ciep³o odbierane jest tylko od samego
procesora poprzez element o wymiarach 1 cm2, poniewaz podstawka jest
du¿o wiêksza od niej tak¿e powinno byæ odbierane ciep³o , a nie jest.
Radiator jest p³aski i przylega tylko do samego procesora, natomiast
podstawka jest super ilzolowana warstwa powietrza... Czy dobrym
rozwiazaniem jest zakupiæ naklejkê dwustronn± termoprzeod¿±c± i
dokleiæ j± do podstawki tak by przylega³a do radiatora?
Czy stosuje sie takie rozwi±zania w Micro PGA2, lub czy inne kompy
maj± radiatory lepiej dostosowane do kszta³tu micro pga2 (czyli
procesora i podstawki)?
Pzdr,
Received on Thu Feb 7 00:10:06 2008
To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Thu 07 Feb 2008 - 00:51:04 MET