Re: Chłodzenie komputerów cieczą

PSYLO napisał(a):
> Kłapouchy napisał(a):
>> Ja się dziwię, że nikt[1] nie stosuje do chłodzenia blaszanej obudowy
>> komputera. Trochę czegoś a'la rurki cieplne i duża powierzchnia blach
>> nie marnuje się.
>
> Stosuje, Zalman przykładowo. Z tym tylko, że cena takiej obudowy jest
> większa niż dość dobrej klasy zestawu komputerowego.
Problemem jest brak standartu. Mozna sobie taki wymyslec, konstrukcyjnie
nie jest to zaden wynalazek. Gdyby standartowo plyty glowne mialy
gniazdo procesora OD DOLU, podobnie czipset, tak ze wysokosc jadra
procesora i czipsetu bylaby _standartowa_ to mozna by robic tak, ze
dolna (prawa?) blacha obudowy jest radiatorem dla procesora oraz
czipsetu. Moglaby byc ona oczywiscie aluminiowa, grubsza, zebrowana, z
rurkami heatpipe itp - zaleznie od wersji i oczekiwanych efektow...
Smarujesz obudowe pasta, wkladasz procesor w plyte, wkladasz plyte do
obudowy, dokrecajac - dociskasz procesor do obudowy i gotowe.

Ale prawda jest taka, ze takie rozwiazanie byloby zbyt drogie:
- zbyt duza wymagana precyzja obudowy (ktora teraz przewaznie chinczyk
klepie za miske ryzu jak popadnie, z blachy najtanszej itp)
- zbyt duza cena materialu na ta obudowe-radiator (obecnie radiatorek na
procesor za ktory placimy ~30zl zapewne kosztuje w produkcji 5-7 zl za
material + grosze za wentylatorek klepany masowo)
- problem z chlodzeniem elementow ktore teraz chlodzi powietrze dmuchane
przez radiator procesora (czipset, kondensatory, mosfety przetwornicy,
pamieci itd)

-- 
| Bartlomiej Kuzniewski
| sibi_at_drut.org  GG:23319  tel +48 696455098  http://drut.org/
| http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338173