"Radosław Sokół" <Radoslaw.Sokol@polsl.pl> wrote in message
news:dm3vid$gnh$1@polsl.pl...
> PAndy napisał(a):
> > ? jak cienko i jak rownomiernie jestes w stanie posmarowac jadro?
wystarczy
> > dac odorbine pasty na srodek i reszte zalatwia fizyka...
>
> Niezależnie od tego, czy układ ma HS czy nie, lepiej jednak
> rozprowadzić pastę zgrubnie po powierzchni i dopiero docis-
> kać, a nie dawać na środek i liczyć na idealne rozprowa-
> dzenie (trudno wtedy oszacować, czy pasty jest wystarcza-
> jąco dużo lub czy nie jest jej *za* dużo).
Nie zgodze sie... Nie jestes w stanie tak sprasowac radiatora by paste (jej
nadmiar) wycisnac. Zadaniem pasty jest wypelnienie nierownosci meidzy
powierzchnia radiatora a HS lub rdzenia ale nie moze ona stanowic 3 warstwy.
Stad kontakt obu powierzchnie tj rdzenia i radiatora musi byc fizyczny,
pasta uzuplenai ubytki wynikajace glownie z niedoskonalosci obrobki
mechanicznej.
Sama pasta ma wzglednie duza rezystancje termiczna - nie wiem naprawde ile
pasty potrzeba by wypelnic ubytki rzedu kilku um na powierzchni w granicach
25 - 40 cm^2 - grubosc pasty nie powinna przekarczac wlasnei tych ilus tam
um (nie wiem ilu dokladnie moze byc 20 - 100um) - znacznie wiekszym
problemem jest np w przypadku GPU skurcz tworzyw uzywanych na obudowy -
czesto powstaja roznie (rzedzu kilku dziesiatych mm) - pasta tego nie
wybierze.
Received on Thu Nov 24 10:20:20 2005
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Thu 24 Nov 2005 - 10:51:19 MET