> O obudowę scalaczka. Kiedyś pamięci były w różnych dip-ach, później
> montowano (i do dziś się montuje) powierzchniowo SMD. BGA to kolejna
> generacja - kości bez nóżek, z wyprowadzeniami w postaci kulek z
> topnika
> pod układem. Tak montowany jest od dawna m.in. chipset, a obecnie -
> lepsze
> pamięci.
dzięki, już jestem mądrala :)
BR
Received on Mon Sep 5 18:35:17 2005
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Mon 05 Sep 2005 - 18:51:03 MET DST