"atc5" <atc5@op.pl> wrote in message news:cvhhou$4kc$1@news.onet.pl...
> zalman robi takie cudo, w cudownej cenie, cała obudowa jest radiatorem, a
> rurkami (heat pipe) ciepło jest transportowane z : proca, grafiki, dysku
na
> obudowe, zero wietraków , nawet w zasilaczu !!!
>
>
zgadza sie.
http://www.zalmanusa.com/usa/product/view.asp?idx=64&code=020
ale, jak wspomniales, jest to pierunsko drogie.
mi chodzi po glowie cos bardziej na masowa skale :)
jesli chodzi o wage, to mozna polaczyc miedz z aluminium, wtedy troche
lzejsze bedzie. kwestia tego czy "predkosc odbierania ciepla" takiego klocka
bedzie wystarczajaca na to, aby schlodzic procesor..
podejrzewam rowniez, ze wiekszosc Intelow schodziloby to spokojnie.
apropos tych heatpipe'ow, to interesuje mnie dlaczego do tej pory zaden
producent nie wpadl na to zeby stworzyc radiator oparty tylko na takich
rurkach (nie mowie o mieszaniu konstrukcji), chodzi o cos takiego wlasnie
jak zalman w obudowie zastosowal. moznaby przeciez wyprowadzic rurkami cale
cieplo na zewnatrz obudowy i tam przykleic radiator.
problem jest pewnie w elastycznosci tego urzadzenia a reczej jej braku.
nadal wiec pozostaje przy swoim pomysle chlodzenia proca wielkim blokiem
aluminiowo-miedzianym wystawionym na zewnatrz obudowy. :]
jak myslicie, czy wilk elektronik potrafilby przekrecic takie gniazdo? :D
Pozdr.
G
Received on Wed Feb 23 10:35:19 2005
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.8 : Wed 23 Feb 2005 - 10:51:31 MET