Re: PC133

Michal Bien wrote:
> Tak sie sklada ze jesli modul nie pogryzie sie z plyta [co zawsze
> moze miec miejsce i jest tym bardziej prawdopodobne im gorszej klasy to
> modul] to bez problemu jednobankowy[*] 128 MB bedzie pracowal zarowno z BX
> jak i MVP3 bedac rozpoznawany w calej pojemnosci, bo specyfikacja tych
> chipsetow przewiduje maks. 128 MB na bank/256 MB na modul dwubankowy.

Bzdura.

Ta sama specyfikacja przewiduje, że jedno urządzenie SDRAM
może mieć organizację co najwyżej 16Mix8. Nowe moduły są
zbudowane z układów o organizacji 16Mix16 i będą widziane
w *połowie* przez stare płyty główne.

Mylisz też pojęcie dwustronności: moduł z układami po obu
stronach płytki to wcale nie moduł dwustronny, ale za to
moduł dwustronny to *jest* moduł dwubankowy. W szczególności,
moduł z układami po obu stronach płytki może być modułem
jednostronnym (jednobankowym) i vice versa.

-- 
|""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""|
| Radosław Sokół  |  mailto:rsokol@magsoft.com.pl          |
|                 |  http://www.grush.one.pl/              |
\................... ftp://ftp.grush.one.pl/ ............../