Re: pasta ceramiczna

Autor: Henry\(k\) (henrico8_at_op.pl)
Data: Mon 29 Dec 2003 - 21:48:58 MET


Użytkownik <gizbucha_at_poczta.onet.pl> napisał w wiadomości
news:0969.00000221.3ff06d4f_at_newsgate.onet.pl...
> > > >
> > > > Czy ktos z szanownych grupowiczow stosowal takowa paste????
> > > > ponoc nie jest to typowa pasta do proca, ale jest BARDZO skuteczna:)
> > > >
> > > A czy ceramika przypadkiem nie jest izolatorem?! ;-) Bo np. w promach
> >
> > Niestety, nie mylisz się ;-)
> >
> > pasta ceramiczna hie hie, formujesz masę, kładziesz na proca,
uruchamiasz
> > komp i wypalasz np. popielniczkę...
> >
> mi tak powiedzial jeden koles w sklepie....
> wiec wole zapytac przed uzyciem, ale czy NA PEWNO jestescie pewni?
> ww gosc mowil ze temp spadla o 10 stopni...

W stosunku do braku pasty (suchy proc)? Pewno tak, zawsze jakaś warstewka
masła (cyt. BartekK) coś pomoże. Bo inaczej to nie bardzo kumam na jakiej
podstawie tak twierdzi. Hypertransport międzygalaktyczny nadwyżek
temperatury? ;-)

To tak jak na grupach audio, "kabel miedziany jednokierunkowy" i "kabel
optyczny z pozłacanymi końcówkami" no bomba dla mnie :-))

Pewnych praw fizyki nie przeskoczysz.

Dobra pasta srebrowa wystarczy. Chcesz zbić bardziej temperature?
1. jak najbliższa ideałowi gładkość i równomierność styku procesor-radiator
2. mikronierówności wypełniasz (czyli jak najmniej) pastą przewodzącą ciepło
(silikonowa z dodatkiem srebra)
3. zwiększasz powierzchnię radiatora oddającą cieplo do otoczenia (czyli jak
najwięcej żeberek i innych profili) lub wymusić większy przepływ czynnika
chłodzącego.
4. miedź szybciej przewodzi/oddaje ciepło niż aluminium
5. grubszy radiator (grube żebra, cięższy) ma większa pojemność cieplną,
wolniej się nagrzewa/oddaje ciepło w stosunku do cienkich blaszek.
Potrzebuje więc większego wymuszonego przebiegu powietrza. Zaleta to
bardziej stabilny temperaturowo.

Pozdro.

--
Henry(k)
Megane 1.6RT '96
Uwaga. Zabezpieczenie antyspamowe.
Z adresu email usuń "8"


To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 12:01:16 MET DST