Autor: Radoslaw Sokol (rsokol_at_magsoft.com.pl)
Data: Mon 04 Aug 2003 - 20:45:00 MET DST
Hi,
seba wrote:
>
> > Bo ma obudowę ceramiczną, a nowoczesne procesory w ogóle nie
> > mają obudowy i struktura krzemowa jest na wierzchu (a jest
> > niezwykle delikatna).
>
> Jednym słowem zalanie tego ceramiką tak podniosłoby cenę AMD, że się nie
> opłaca?
Obudowy ceramicznej od długiego czasu nie da się w ogóle
stosować, bo już procesory rzędu 300 MHz by się gotowały
wewnątrz tej skorupki.
Intel od Pentium MMX, a AMD od K6 zrezygnowali z obudów
ceramicznych na rzecz struktur FCPGA pakowanych w blaszane
rozprowadzacze ciepła. Potem obaj producenci przeszli przez
etap czystych struktur FCPGA pozbawionych obudowy i narażo-
nych na skruszenie rdzenia procesora, teraz zaś obaj wracają
do rozprowadzaczy ciepła ze względu na opór amatorów składa-
jących komputery, dla których nałożenie radiatora oznaczało
często zniszczenie procesora.
Następnym krokiem jest obudowa BBUL, w której rdzeń procesora
jest umieszczony "na płask" w organicznej płytce podłożowej,
dzięki czemu pozbawiony jest obudowy (lepsze chłodzenie!),
a zarazem nie jest tak narażony na uszkodzenia (coś a la
CopperShim).
-- |""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | mailto:rsokol_at_magsoft.com.pl | | | http://www.grush.one.pl/ | \................... ftp://ftp.grush.one.pl/ ............../
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 10:54:00 MET DST