Autor: Dexter (dexter_at_astercity.net)
Data: Sun 08 Sep 2002 - 22:49:53 MET DST
Pasta sluzy do zmniejszenia rezystancji termicznej pomiedzy radiatorem a
prockiem poprzez wypelnienie wszelkich nierownosci i w ten sposob
zwiekszeniu powierzchni styku. Jezeli sie jej naladuje duzo to bedzie
niestety pogarszac odprowadzenie ciepla. Nie pamietam dokladnie ile ale
rezystancja termiczna pasty jest wieksza od rezystancji termicznej metali
nawet aluminium. Wiec jakby zrobic radiator z samej pasty to bedzie on
znacznie gorszy od radiatora aluminiowego o miedzianym nie wspomne. Pasta za
to ma male napiecia powierzchniowe i tendencje do rozpelzania sie wiec
bardzo dobrze wypelnia wszelkie nierownosci w powierzchni radiatora i
rdzenia procesora. A poniewaz ma jednak lepsze wlasciwosci przenoszenia
ciepla od powietrza wiec transfer ciepla z jadra jest lepszy.
Pozdro
Dexter
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 01:28:58 MET DST