Autor: Radoslaw Sokol (rsokol_at_magsoft.com.pl)
Data: Mon 02 Sep 2002 - 12:44:54 MET DST
Hi,
wbros200 wrote:
>
> Zwlaszcza w ECS'ach. Ale wcale nie musi byc mocno docisniety wystarczy dobra
> pasta przewodzaca.
Nie rozumiesz, o co chodzi. Między samym rdzeniem procesora a
heat-spreaderem (blaszką odprowadzającą ciepło) jest cieniutka
szczelina (wynikająca choćby z niekoniecznie idealnego nałożenia
heat-spreadera). Szczelina ta jest wypełniona pastą silikonową.
Docisk musi być na tyle silny, by blaszkę rozprowadzającą ciepło
jak najlepiej docisnąć do rdzenia procesora.
Pomijam już fakt, że blaszka ta wprowadza dodatkowe złącze
metal-pasta-metal o swojej rezystancji termicznej. Swego czasu
niektórzy zdejmowali te blaszki np. z AMD K6 by osiągnąć lepsze
chłodzenie procesora (w celu jeszcze silniejszego jego pod-
kręcenia).
Heat-spreader jest świetny jeśli chodzi o zakładanie radiatorów
(bo utrudnia uszkodzenie procesora), jednak jest niekorzystny
z punktu widzenia chłodzenia. Biorąc pod uwagę, że radiator
powinna zakładać osoba wykwalifikowana, można by wręcz stać
na stanowisku, że lepiej jest bez tej blaszki :)
-- |""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | mailto:rsokol_at_magsoft.com.pl | | | http://www.magsoft.com.pl/~rsokol/ | \................... ftp://sokol.gliwicki.necik.pl/ ......./
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 01:26:47 MET DST