Autor: Radoslaw Sokol (rsokol_at_magsoft.com.pl)
Data: Mon 20 May 2002 - 11:58:05 MET DST
Hi,
RafKo wrote:
>
> Fakt - ta dodatkowa płytka do procesorów to się nazywa Copper Shim :)
> BTW. A w jaki sposób można skruszyć procesor FCPGA2 ? IMHO jest to chyba
> niewykonalne, chyba że młotkiem.
FCPGA2 -- bardzo trudno (choć jak widać w artykule obok -- jest to
jak najbardziej wykonalne w przypadku starszej odmiany tej technologii).
Ale mowa była o Intelach FCPGA :)
> może napiszesz coś więcej o tym ?
Opis jest na http://www.intel.com/ i http://www.anandtech.com/.
W skrócie chodzi o zintegrowanie rdzenia procesora z obudową tak,
aby obudowa otaczała go całkowicie, a nie żeby rdzeń był naklejony
na wierzchu płytki podłożowej. W ten sposób cała powierzchnia proce-
sora jest idealnie płaska i niesamowicie poprawia się odprowadzanie
ciepła, jakość sygnałów sterujących oraz czystość napięć zasilających.
-- |""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""| | Radosław Sokół | mailto:rsokol_at_magsoft.com.pl | | | http://www.magsoft.com.pl/~rsokol/ | \................... ftp://sokol.gliwicki.necik.pl/ ......./
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Wed 19 May 2004 - 00:51:26 MET DST